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奧林巴斯新一代半導(dǎo)體/FPD/工業(yè)檢測顯微鏡MX63/MX63L即刻發(fā)布

現(xiàn)今智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了包括半導(dǎo)體、平板顯示（FPD）、印制電路板（PCB）等整個電子制造業(yè)的飛速進(jìn)步。奧林巴斯新推出的MX63和MX63L工業(yè)檢測顯微鏡具備優(yōu)異的光學(xué)性能、適合大樣品的檢測、*的人體工學(xué)設(shè)計等諸多優(yōu)點將會有助電子制造行業(yè)的發(fā)展更上一層樓。

新推出的MX63/MX63L半導(dǎo)體顯微鏡具備有如下的特點：

從不可見到可見：MIX觀察與采集

新MX63/MX63L顯微鏡是該系列*支持奧林巴斯MIX照明功能的產(chǎn)品，由此進(jìn)一步提升了該顯微鏡的觀察能力。MIX可將暗場與明場、熒光或偏振等其他觀察方法結(jié)合使用。在很多應(yīng)用中，MIX能夠幫助用戶觀察到使用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的缺陷。

長壽命高強度白色LED照明：始終一致的色溫

新MX63/MX63L顯微鏡配備了高強度白光LED光源，兼顧低功耗和長壽命的優(yōu)點，而且其穩(wěn)定的色溫為可靠的圖像質(zhì)量和的色彩復(fù)現(xiàn)提供了保障。

功能性：適合所有晶園尺寸

新MX63/MX63L顯微鏡特別適用于半導(dǎo)體、平板顯示、印制電路板等行業(yè)的大尺寸樣品檢測。MX63可用于zui大晶圓直徑200mm，MX63L可用于zui大晶圓直徑300mm。此外，新顯微鏡還可以選配晶園搬送機(jī)，實現(xiàn)可靠、安全、的對晶圓正面和背面進(jìn)行檢測。

模塊化：全面可定制

新MX63/MX63L顯微鏡的模塊化設(shè)計讓檢測者能夠根據(jù)應(yīng)用需要選擇組件。兩款顯微鏡均按潔凈室應(yīng)用而設(shè)計，并符合SEMI S2/S8、CE和UL要求。所有電動組件均安裝在屏蔽結(jié)構(gòu)內(nèi)，鏡架、鏡筒以及其他部件均經(jīng)過防靜電處理。

人性化：滿足人體工學(xué)的設(shè)計

新MX63/MX63L顯微鏡采用人體工學(xué)設(shè)計，可以快速設(shè)置調(diào)整和簡易控制。更換物鏡以及調(diào)整孔徑光闌的控制位于顯微鏡前面較低的位置，因此用戶在使用過程中可始終保持透過目鏡觀察而無須松開對焦旋鈕。電動物鏡轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)迅速，在縮短檢測間隔時間的同時還可讓操作者的手始終在晶圓下方，降低可能存在的污染風(fēng)險。

憑借這些強大的觀察功能和簡單的操作特性，MX63/MX63L顯微鏡能夠?qū)崿F(xiàn)快速的實現(xiàn)大尺寸樣品檢測。